为了成为半导体主要生产中心及减少依赖亚洲市场，欧盟在当地时间周二（8日）宣布总值480亿美元芯片法。
欧盟主席乌尔苏拉冯德莱恩（Ursula von der Leyen）说：“芯片为全球技术竞赛的核心。当然，芯片也是我们现代经济的基础。
美联社报道，有关计划仍然需要获得欧盟议会及欧盟成员国的支持。欧盟的举动，与美国总统拜登投下520亿美元以确保美国国内生产更多芯片的举动相同。
随着欧盟经济在去年从新冠疫情全球大流行中回弹，半导体供应链已经出现瓶颈。在欧洲，因为缺乏备件，一些消费者得等待近一年才能拿到车子。
她说：“尽管有关的需求增加，但是因为芯片短缺，我们不能根据所需交付”。
冯德莱恩表示，欧洲的芯片法将联系研究、涉及与检测并协调欧盟与国家投资。这项430欧元计划筹集公共与私人资金，并允许政府援助以启动大规模的投资。
欧盟委员会承诺，芯片法的每一个项目将会以反竞争的基础上谨慎审查，但是，如果欧盟要成为全球玩家，单单是设立生产设备的规模就需要到助推。
冯德莱恩说：“欧洲需要先进的生产设备，这当然需要到大笔的先期成本。因此，我们改动我们的政府援助规定”。
欧洲半导体市场仅占9%
目前，欧盟国家在全球半导体市场只占9%的份额，冯德莱恩希望在2030年之前提高到20%。
她说，因为全球生产预料在同期增加近一倍，“这基本上意味着我们需四倍的努力”。
她说，欧盟的预算案已经拨出一笔基金，另外要增加的是150亿欧元（170亿美元）的公共与私人投资。
欧盟之所以要涉及芯片生产有其地缘政治原因，并要在其战略自主更具弹性。
冯德莱恩说，欧盟将在芯片生产方面与志同道合的伙伴如美国或者日本，建立伙伴关系。
