美国众议院议长佩洛西指出，该院已接近完成提振美国与中国竞争及资援美国半导体业的立法，并与参议院通过的法案结合。
佩洛西在周四（20日）举行的每周例行记者会说，众议院的配套”非常接近准备就绪”。
彭博社报道，这项获得跨党派支持的立法，为拜登政府的一个主要优先事项，尤其是近520亿美元的半导体业拨款及奖励。
这个法案也被视为美国应付中国竞争的“制华法案”。
不过，在众议院的两个委员会通过两个相似，但不是整个配套的法案之际，众议院自去年6月通过本身的版本以来，进展受阻。
佩洛西与参议院多数党领袖舒墨尔在去年11月宣布，众参两院同意解决争议，以拟定单一的立法配套。
提议加强芯片业的德克萨斯州共和党参议员约翰康尼表示，让上述法案成为政府更广泛支出配套的组成部分的已经取得势头，立法者在努力以便能最快在下个月完成。
