商傳媒｜綜合報導
台灣半導體產業協會(TSIA)今天舉辦2023年會員大會，順利選出第14屆理監事，並由台積電歐亞業務、研發資深副總經理侯永清當選新任理事長。
卸任理事長暨台積電總裁劉德音致詞表示，美國近期加強管制半導體設備及原物料出口，導致過去半導體零組件在中國製造的生態可能發生轉變。然而，台灣擁有堅實的電子、工具機、機械及塑化相關產業潛力，政府應掌握此契機，建構半導體產業生態圈，引領產業升級。
台積電董事長劉德音表示，台灣應建構半導體產業生態圈，持續成為我國經濟發展先驅。圖片來源：台灣半導體產業協會
劉德音強調，儘管台灣半導體產業技術目前遙遙領先全球，但為了維持長期競爭優勢，必須在基礎科學與前瞻研究上，注入更多經費與資源。台灣也必須發展產業生態系上游的關鍵自主技術，以提高先進半導體設備及高階材料在台灣的生產能力。
此外，劉德音也指出，台灣半導體產業協會已受總統蔡英文之託，成立半導體產業總統顧問委員會，並提出「致總統台灣半導體產業建言書」，將針對全球局勢、產業策略、研發創新、綠色製造、人才培育、勞動力發展等六大關鍵議題，提出可採行的具體政策。
儘管面對美中衝突、俄烏戰爭及兩岸紛擾，台灣半導體產業表現依舊亮眼。去年，全球半導體市場總銷售值達到5735億美元，年增3.2%。台灣半導體產值達到1623億美元(約新台幣4.8兆)，年增幅達18.5%。其中「晶圓代工製造與封測產業」產值為全球第一，「產業總產值及設計產業」產值則為全球第二。
