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为了成为半导体主要生产中心及减少依赖亚洲市场,欧盟在当地时间周二(8日)宣布总值480亿美元芯片法。
欧盟主席乌尔苏拉冯德莱恩(Ursula von der Leyen)说:“芯片为全球技术竞赛的核心。当然,芯片也是我们现代经济的基础。
美联社报道,有关计划仍然需要获得欧盟议会及欧盟成员国的支持。欧盟的举动,与美国总统拜登投下520亿美元以确保美国国内生产更多芯片的举动相同。
随着欧盟经济在去年从新冠疫情全球大流行中回弹,半导体供应链已经出现瓶颈。在欧洲,因为缺乏备件,一些消费者得等待近一年才能拿到车子。
她说:“尽管有关的需求增加,但是因为芯片短缺,我们不能根据所需交付”。
冯德莱恩表示,欧洲的芯片法将联系研究、涉及与检测并协调欧盟与国家投资。这项430欧元计划筹集公共与私人资金,并允许政府援助以启动大规模的投资。
欧盟委员会承诺,芯片法的每一个项目将会以反竞争的基础上谨慎审查,但是,如果欧盟要成为全球玩家,单单是设立生产设备的规模就需要到助推。
冯德莱恩说:“欧洲需要先进的生产设备,这当然需要到大笔的先期成本。因此,我们改动我们的政府援助规定”。
欧洲半导体市场仅占9%
目前,欧盟国家在全球半导体市场只占9%的份额,冯德莱恩希望在2030年之前提高到20%。
她说,因为全球生产预料在同期增加近一倍,“这基本上意味着我们需四倍的努力”。
她说,欧盟的预算案已经拨出一笔基金,另外要增加的是150亿欧元(170亿美元)的公共与私人投资。
欧盟之所以要涉及芯片生产有其地缘政治原因,并要在其战略自主更具弹性。
冯德莱恩说,欧盟将在芯片生产方面与志同道合的伙伴如美国或者日本,建立伙伴关系。