Keihin Ramtech 「RAMFORCE」濺射技術將徹底改變鈣鈦礦太陽能電池業

日本橫濱2023年4月24日 /美通社/ — KEIHIN RAMTECH Co., Ltd.將參加在華盛頓特區舉行的SVC TechCon 2023。

低損傷RAM陰極

作為對抗全球變暖擔憂的一部分，不依賴化石燃料的能源成為此次會議的主要話題。此外，人們對太陽能電池也有很高期待。引起特別關注的鈣鈦礦太陽能電池(PSC)在市場上需求特別高，成為新一代太陽能電池。鈣鈦礦是電池中非常精細的有機層組成的結構，而使用乾燥濺射法的傳統技術在沉積時會損壞透明導電氧化物(TCO)薄膜，導致有機層降解，從而無法實現所需的設備性能。對於透明導電氧化物來說，很難利用濺射沉積法。

RAM FORCE濺射的優點

改進了鈣鈦礦太陽能電池的濺射沉積特性

RAM FORCE結構獨特，通過四面對向靶材和磁場佈置實現了低損傷沉積，在PSC上進行TCO沉積，與平面濺射設備相比，作為損傷指標的載體壽命提高了約30%。因此利用其低損傷性實現了低損傷沉積。通過利用低損傷的濺射特性，PSC代表電池特性的曲線因子——填充因子(FF)達到75%以上。它已經開始用於研發應用和試點線路。

低溫濺射沉積技術的實現

RAM FORCE支持低於60℃(ITO: 100 nm)的低溫沉積，因此適用於柔性基材上的濺射沉積。

RAM FORCE的未來發展

RAMTECH還專注於其他應用。對於PSC的空穴輸運層(HTL)，可以使用NiOx層代替目前使用的Spiro-OMeTAD等有機層，實現低損傷濺射沉積和低電阻。此外，通過改變沉積工藝條件，NiOx也可以作為電子傳遞層(ETL)沉積，使使用相同的材料實現HTL和ETL沉積成為可能，從而提高性能，降低成本。