【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】膠帶也可以隨時改變黏性，彷彿有生命一樣！國立高雄大學鍾宜璋、洪宗貝、吳志宏、俞肇球等4位教授，整合各自專長，研發出神奇的變黏性膠帶，透過雷射快速調整（黏性），且易剝離又不殘留，諸如潮濕粗糙表面，或是搬運半導體、電子精密零組件通通難不倒。該成果獲頒「2022年未來科技獎」，入選「亮點技術」，相關影片介紹可見：https://youtu.be/eAWOaY9q4cw 。
以「仿生表面黏著材料資訊系統之開發及應用」為計畫，擔任計畫主持人，高雄大學化學工程及材料工程學系教授鍾宜璋攜手三位不同領域的教授擔任共同主持人，包括資訊工程學系講座教授洪宗貝、電機工程學系教授吳志宏、土木與環境工程學系（土環系）副教授俞肇球。
計畫獲得獲得國科會經費支持，4年下來，經過無數次實驗及改進，開發許多特殊表面用的膠帶，獲得許多產業支持及豐碩技轉成果。
團隊今年發表「雷射輔助快速應答可控黏性的智慧型膠帶」，有效解決業者固定、組裝搬運過程中，造成晶片耗損的痛點，也在國科會全國競賽、600多件作品中脫穎而出。
鍾宜璋表示，「我們體現跨域對話、垂直整合、橫向分工！」例如，洪宗貝發揮AI（Text Mining，文字探勘）威力，海撈並比對上千篇文獻研究成果，除了幫助團隊成員短時間吸取精華，同時彙整技術規格與開發趨勢，並將實驗、模擬數據結果建置仿生膠帶決策輔助系統。
鍾宜璋主導開發可用於光滑面、粗糙面、潮濕面等特殊表面黏著膠帶；同時建立許多快速評估膠帶方法，以及微奈米壓印製作圖案膠帶原型機，做為仿生夾爪、攀爬裝置和各種測試之用。
長期投入機器人結合AI（Deep Learning，深度學習）領域的吳志宏，則是設計並開發攀爬機器人與仿生夾爪裝置，尤其挑戰嚴酷環境（粗糙、潮濕等表面）加以實驗記錄數據，再回饋至仿生黏著資料庫。結構力學專家俞肇球則將模擬運算與實際實驗值交叉比對，修正參數設定與誤差，提供仿生貼片更精準設計。
鍾宜璋表示，此次發表主題是運用「熱敏感」和「雷射敏感」材料，加上圖案和貼片機構設計，首次開發可被雷射照射啟動快速黏著力應答的乾式貼片，具有無殘膠、高黏著、易剝離多重優點，除了適合需要控制黏性的場域黏著物件；快速應答特性非常適合用於晶片加工的暫態固定和組裝搬運，可運用於半導體製程、電子組裝、光電材料製程等。未來也將透過產業合作，提升更多加值應用的機會。
