SEMI 國際半導體產業協會（29）日前發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發。經濟部部長王美花、交通部常務次長祁文中、聯華電子榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳，及SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共同出席發表會，宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局。
臺灣的半導體產業發展至今，具備完整上、中、下游優勢，已成為全球領先晶片業者及國際車用半導體業者的重要夥伴與後盾。以去年全球車用晶片短缺，各國紛紛尋求台灣支援的狀況來看，皆足以顯示臺灣是全球可信賴的供應夥伴。臺灣於今年3月公布2050淨零轉型路徑圖，其中規劃碳排量佔全臺13%的運輸部門將於2030年達成市區公車全面電動化、2040年新售汽機車全數電動化。可預期的是，隨著未來汽機車將持續朝電動及智慧化方向發展，也意味著半導體扮演著新時代駕駛領域不可或缺的燃料。
根據Gartner資料指出，至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%，包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量，皆有助驅動半導體產業成長；電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品，車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。
晶片短缺問題，是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警。因此，廠商們更需要強化與高科技產業供應鏈業者的合作結盟，確保供應鏈產能，以加速整個產品開發以及創新的進程。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，SEMI長期致力於提供產業資源整合、技術趨勢交流的機會，除了成立全球車用電子諮詢委員會 (GAAC) 長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外，打造如SEMI Auto IC Master車用晶片指南的溝通合作平台、串聯臺灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈，將成為下一個十年至關重要的產業轉型契機。
而未來電動車將會用到更多的半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，相較傳統油車 40 顆大幅成長。因此，臺灣廠商應該在電動車產業中聯手，共同打造整合生態系，並在政府支持下前進世界盃，新能源車對於半導體晶片的需求量將越來越多，在產業規格化、模組化的趨勢下，我們若能集結臺灣IC產業的相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助於更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品，也讓臺灣更能抓住新能源車發展的契機。
其中合作贊助企業包含旺宏電子 (2337)、芯鼎科技 (6695)、原相科技 (3227)、凌陽科技(2401)、盛群半導體 (6202)、義隆電子 (2458)、聯陽半導體 (3014)等領先廠商；公信電子 (8119)、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科科技(2252)、凌通科技 (4952)、揚智科技 (3041)、晶豪科技(3006)、瑞昱半導體 (2379)、鈺創科技 (5351)、義晶科技、鴻海科技 (2317)、鴻華先進、聯詠科技 (3034)等企業亦為SEMI Auto IC Master企業委員，20家企業總市值達2.2兆台幣。更多資訊請瀏覽 https://www.semi.org/zh/autoicmaster
